caf電路板、pcb短路、PCB板材在PTT/mobile01評價與討論，在ptt社群跟網路上大家這樣說

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公司的產品曾經發生過【電路板內層微短路現象】，經追查後發現是CAF(Conductive Anodic Filament)所造成，中文稱之為「導電性陽極細絲物」或「陽極性 ...

CAF 發生的原因是PCB內相鄰的兩點（線路或通孔或分層）由於電位差(Bias)加上濕氣(Moisture)的環境助長，讓導電性物質(Cu 2+ )沿著玻璃纖維布(PP)的間隙從陽極 ...

CAF 定義: Conductive Anodicn Failamentation，導電離子遷移是指從陽極(高電壓)延著玻纖絲間的微裂通道，往陰極(低電壓)路途中發生銅與銅鹽的漏電行為。

電路板的品質驗證大都依照傳統方法，只要製造出來產品中所有線路不要有斷路及短路的問題，並將國際規範中相關的驗證經由內部品質系統檢驗後自我宣告通過測試即可; 但是若要 ...

說明：PCB為確保其長時間使用品質與可靠度，需進行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗，透過其試驗方式找出PCB是否會發生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗 ...

... 電路板內層或是綠漆底下微短路的一種現象。相關部落格文章： 🛠️ 電路板內層微短路現象( CAF, Conductive Anodic Filament) https://www.researchmfg ...

PCB 微短路形成的可能原因 · 1、水蒸氣（在大氣環境中不可避免） · 2、電解液（似乎難以去除） · 3、銅的暴露（電路板中使用銅箔作為基板，囙此無法避免） · 4 ...

PCB 為確保其長時間使用品質與可靠度，需進行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗，透過其試驗方式找出PCB是否會發生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽極性 ...

CAF (電路板微短路)形成的 ...

电路板的通孔、线路尺寸位置与堆栈结构设计对CAF也会产生绝对性的影响，因为所有的要求几乎都来自设计。随着产品越做越小，电路板的密度也越来越高，但是PCB制程能力 ...